신생정밀, 반도체금형.부품사업 참여...가공설비등 도입

초경금형 전문생산업체인 신생정밀(대표 최용식)이 반도체금형및 부품사업에 참여한다. 초정밀초경금형을 전문으로 생산해온 이회사는 반도체부품및 금형사업에 진출키로하고 총10억원을 투입해 이의 가공을 위한 설비를 도입했다. 회사측은 서울 독산동공장에 프로파일그라인더 마이크로플로터 와이어방전기 성형연삭기등 첨단자동화장비를 도입하고 연말까지 시제품생산을 거쳐 내년초부터 본격적인 가동에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 이회사는 이를 위해 최근 정밀사업부를 발족하고 고급기능인력을 충원했다. 신생은 생산초기에는 반도체가공부품 모터코어금형 코넥터금형등 정밀금형으로생산품목을 다각화하고 94년말부터 반도체금형세트를 제작 납품키로 했다.