경박단소형 제조에 사용되는 COB개발돼

카드형삐삐 초소형휴대용전화기등 경박단소형 제품 제조에 사용되는PCB(인쇄회로기판)인 COB(칩 온 보드)가 개발됐다. 26일 금성통신은 팩키지가 안된 웨이퍼상태의 칩인 베어칩(Bare Chip)을직접 실장할수 있어 제품의 크기를 크게 줄일수 있는 COB를 국산화했다고발표했다. 이번에 개발된 COB는 두께가 0.3mm로 얇고 고내열성을 지닌 4층기판표면에 고순도의 금도금을 해 만들었다. 또 한정된 면적의 기판위에 더욱 많은 부품을 실장할수 있도록 0.1mm의회로폭을 갖도록 설계됐다. 특히 이 COB를 카드형제품에 활용할 경우 기존 PCB를 사용하는 것보다IC(집적회로)를 실장한 기판의 두께를 절반으로 줄일 수 있다.