한국베리안, 복합반도체장비 국내 처음 개발

한국베리안(대표 서성기)이 박막증착(Sputter)과 화학증착(CVD)를 동시에할수 있는 복합반도체장비를 국내 처음을 개발했다. 25일 이온주입기등 반도체장비를 생산하는 이회사는 2년동안 10억원의 연구개발비를 들여 이같은 복합장비(Cluster Toll)를 국산화하고 반도체생산업체에 연구개발용으로 공급한다고 밝혔다. 이장비는 3개의 모듈을 장착해 회로의 형성이나 차단에 필요한 물질이나 보호물질을 웨이퍼위에 미세한 박막으로 증착시키는 박막증착기와 금속을 화학적으로 증착시키는 CVD기능을 필요에 따라 선택 사용할 수있어 효율적으로 장비를 활용할 수 있다. 이에따라 반도체생산업체가 차세대형 반도체를 양산하는데 필요한 연구개발용장비를 국내에서 저렴한 가격으로 구입할 수 있게 됐다.