<해외경제>IBM, 시러스로직
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미국의 IBM과 시러스 로직은 최근 반도체웨이퍼를 생산할 공동출자회사를 설립하는데 합의했다고 발표했다. 새회사명은 ''마이클러스''.새회사는 IBM의 서브미크롱기술을 활용, 동사의 시스트 피슈킬공장시설을 사용, 선폭이 0.8미크롱에서 0.5미크롱및 그이하의 웨이퍼를 생산할예정. 당초는 상보형금속산화막반도체(CMOS)용부터 착수한다. 새회사설립에 따른 세부조건은 수주내 결정될 것으로 보인다.