[경제면톱] 반도체 멀티미디어 핵심기반 기술개발 본격 착수

통상산업부는 금년부터 고화질(HD)TV용 주문형 반도체(ASIC)와 대화형케이블(CA)TV 시분할 다중화방식(TDMA) 디지털 이동기기등 반도체 멀티미디어 핵심기반 기술개발에 본격 착수키로 했다. 통산부는 16일 이같은 내용의 "95년 전자산업 기술개발 추진계획"을 발표했다. 통산부는 올해 전자 부품.소재 멀티미디어 반도체등 3대 분야에 공업발전기금과 공업기반기술개발자금등 정부지원 1천2백억원을 포함, 총 2천3백36억원을 투입키로 했다. 반도체 분야에선 특히 25인치 대화면 고정세 TFT-LCD(초박막액정표시소자)모듈 개발을 시작하고 HDTV용 주문형 반도체의 규격및 시스템 최적화.구조설계 기술개발에 착수할 계획이다. 멀티미디어의 경우 삼성 현대전자등 국내업체와 미AT&T GIS사의 전략적 제휴를 통해 초고속 병렬 대형컴퓨터 개발에 들어가고 한국CATV연구조합을 중심으로 대화형 CATV를 개발키로 했다. 또 TDMA디지털 이동기기등 유럽형 이동통신 단말기 부품의 국산화및 수출상품화를 추진하는 한편 디지털 VCR.캠코더 개발사업도 본격 시작키로 했다. 통산부는 이와함께 광회로용 유리 고순도 합성다이아몬드 광학용 폴리머등 전자 소재.재료 부문의 1백대 과제를 도출, 금년부터 개발사업에 착수키로 했다. 통산부는 이를위해 상반기중 전자부품연구소 주관으로 "21세기 전자부품.재료.소재 종합육성전략"을 수립키로 했다. (한국경제신문 1995년 3월 17일자).