아남산업, MCM 패키지 기술 개발..7개의 칩 한꺼번에 부착

아남산업은 12일 최대 7개의 반도체 칩을 한 개의 리드프레임위에 한꺼번에부착할 수 있는 멀티칩 모듈(MCM) 패키지 기술을 개발했다고 발표했다. 아남은 14억원을 들여 개발한 이 기술이 다수의 반도체칩과 콘덴서및 캐패시터등의 부품을 하나의 패키지로 조립, 반도체가 별도의 보조장치없이 작동할 수 있도록 하는 첨단 반도체제조방식이라고 밝혔다. 특히 특수 PCB(인쇄회로기판)를 사용, 고가의 세라믹을 활용하던 기존 반도체조립기술보다 생산원가가 훨씬 싸다고 설명했다. 또 PCB 특성상 자유로운 설계와 다층화가 가능하고 내부회로를 다양하게 설계할 수 있다고 덧붙였다. 이 회사는 MCM기술로 조립된 반도체 패키지는 소형 컴퓨터의 기능을 할 수있는 데다 부품수가 대폭 줄어들어 첨단 전자제품의 경박단소화를 촉진할 것이라고 밝혔다. 아남은 전자제품의 소형화 추세에 따라 이 제품의 수요가 앞으로 크게 늘 것으로 전망하고 1천핀(Pin :리드프레임의 다리 수)이상의 차세대형 MCM 패키지 개발에도 적극 나설 방침이라고 덧붙였다. (한국경제신문 1995년 6월 13일자).