[과학기술면톱] 전자통신연, 1백55Mbps급 광송신 모듈 개발

가입자망에서 광전송이 가능한 1백55Mbps급 광송신 모듈이 국내에서 개발됐다. 전자통신연구소는 4일 반도체연구단이 초고속정보통신망구축의 핵심부품인 1백55Mbps급 광송신 모듈을 국내최초로 개발했다고 밝혔다. 이 모듈은 G7프로젝트의 B-ISDN(광대역정보통신망)사업의 하나로 개발됐으며 15km구간의 가입자망에 적용이 될 수있다. 이 광송신모듈은 전기신호를 1.3㎛ 파장의 광신호로 변환하는 광전변환기능을 갖는 반도체레이저,반도체레이저 구동회로,광출력안정화회로등을 하나의 칩위에 집적화했으며 단일형 광섬유를 부착했다. 광송신모듈은 지금까지 전량 외국에서 수입해오던 첨단 광전송부품이다. 그러나 수입된 광전송모듈은 반도체레이저와 단일모드 광섬유간의 접속효율을 높이기 위해 기계적인 정렬방식을 채택,공정이 복잡하고 부품의 수가많은 단점을 갖고 있다. 이번에 이번에 개발된 제품은 V자 홈이 파진 실리콘 기판을 이용한 광정렬방식을 도입,제조공정이 간단할 뿐아니라 소요부품의 수를 크게 줄일수 있어 제품의 경쟁력을 높일수 있다고 전자통신연구소측은 설명했다. 전자통신연구소는 특히 1백55Mbps급 광송신모듈의 개발로 앞으로 가입자망에 까지 대신 광전송방식이 요구되는 초고속정보통신기반구축사업에 크게 기여할수 있을 것으로 기대했다. (한국경제신문 1995년 7월 5일자).