[산업III면톱] LG반도체, 동화상처리용 메모리반도체 개발

LG반도체는 한 번에 2백56비트의 정보를 처리,기존 반도체보다 약3배나 정보처리속도가 빠른 디지털 동화상처리용 메모리반도체를 개발했다고 31일 발표했다. 이 회사는 50억원을 들여 개발한 이 제품이 영상 데이터를 모아 한꺼번에 블록으로 처리,고속으로 정보를 압축하거나 복원할수 있게끔 꾸며졌다고 밝혔다. LG는 또 회로선폭 0.8㎛ (1㎛은 1백만분의 1m)으로 설계된 이 제품안에 제어신호및 주소발생 기능 등을 내장했다고 설명했다. 이에 따라 그동안 데이터 변환이나 메모리 제어를 위해 별도의 ASIC(주문형반도체)를 장착하던 것과는 달리 보조장치 없이 시스템을 구성할 수 있다고 덧붙였다. 이와 함께 칩내부에 일정한 전압이 유지되도록 스스로 조절하는 기능을 갖고 있다고 밝혔다. 이 회사는 영상정보 처리용 메모리 반도체 개발과 관련,12건의 특허를 미국 유럽 일본 등에 출원했다. LG는 이 제품의 칩사이즈를 줄이는 양산 기술을 조기에 개발,빠르면 오는 97년께부터 본격 생산에 나설 계획이다. (한국경제신문 1995년 9월 1일자).