미LSI로직사,국내 전자통신연구소.고려대 등과 공동연구개발

세계적인 반도체 설계전문업체인 미 LSI로직사가 국내 연구기관및 대학과 이동통신관련 주문형반도체(ASIC)에 대한 공동연구개발사업을 본격 추진키로 했다. LSI로직 코리아는 3일 국내 전자통신연구소(ETRI) 고려대학교등과 이동통신분야의 핵심반도체에 대한 공동연구개발을 해나가기로 했다고 밝혔다. LSI로직과 전자통신연구소는 광대역-종합정보통신망(B-ISDN)용 칩셋 공동개발을 추진하고 있다. LSI로직은 반도체 설계 기술부분을 담당하고 ETRI는 이를 바탕으로 국내 B-ISDN용 칩셋를 제작하는 방식이다. 또 비동기접속방식(ATM)의 국제표준을 정하는 "ATM 포럼"에 공동참여해 ATM 관련장비및 통신규약에 대한 표준화작업에 대해 보조를 함께 취해나가기로 했다. LSI로직은 고려대학교와 함께 부호분할다중접속(CDMA)용 전송용 칩등을 공동개발하고 관련 네트워크 장비에 대한 추가 연구도 함께 해나갈 계획이다. 이밖에도 주문형비디오(VOD)용 셋탑박스 핵심장비개발에 대한 협력업체를 찾고 있다. LSI로직코리아는 이를 위해 본사기술진을 국내 파견근무토록 하고 최근 코어웨어 필드응용프로그램 분야에 대한 전문기술진을 보강해 국내 관련기관에 대한 지원을 확대할 예정이다. (한국경제신문 1995년 11월 4일자).