[산업II면톱] '패키지 없는 반도체' 개발 .. 삼성전자

삼성전자는 조립공정을 대폭 단축,반도체 제조비용을 5%정도 절감할 수 있는 "패키지 없는 반도체"를 개발했다고 23일 발표했다. 삼성은 이번에 선보인 제품이 웨이퍼 가공을 거친 뒤 기능에 따라 여러개의 칩을 연결하는 모듈화된 상태로 한꺼번에 조립된다고 밝혔다. 이에 따라 종전처럼 반도체 마다 에폭시수지를 입히거나 몰딩 등 패키지 작업을 할 필요가 없어 제조원가의 5%정도를 절감할 수 있게 됐다고 설명했다. 또 조립공정을 대폭 단축, 조립시간을 평균 4일에서 1일로 줄일 수 있게 됐다고 덧붙였다. 삼성은 또 이 반도체가 리드프레임등을 갖고 있지 않아 개별로 조립공정을 거친 제품보다 크기와 부피가 각각 50%정도 줄어들었다고 밝혔다. 이에 따라 전자제품의 경박단소화에 기여할 것이라고 설명했다. 또 17나노초(1나노초는 10억분의 1초)의 고속으로 정보를 전달, 휴대폰등 고성능 반도체를 탑재하는 전자기기에 사용할 수 있다고 덧붙였다. 이 회사는 패키지 없는 1메가와 4메가 S램을 올해 말부터 월 20만개 규모로 양산할 계획이다. 삼성은 "패키지 없는 반도체가 현재 인공위성 비행기등 주로 특수용도로 사용되고 있으나 앞으로 통신기기등에 널리 이용될 것"이라며 세계시장규모가 올해 5천만달러에서 오는 2000년까지 1천3백억달러(물량기준으로 전체반도체시장의 45%)로 급속히 확대될 것이라고 전망했다. (한국경제신문 1996년 2월 24일자).