현대전자, 화학증착장비 개발
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현대전자는 기존의 실리콘계가 아닌 옥사이드나 바륨등을 이용,웨이퍼 위에 전기적 특성을 갖는 막을 형성시키는 화학증착장비를 개발했다고 2일 발표했다. 현대는 반도체 제조의 핵심장비로 꼽히는 이 장비가 화학물질간의 반응으로 형성된 가스입자들을 웨이퍼 표면에 달라붙게해 절연막이나 전도성막을 형성시키는 역할을 한다고 밝혔다. 특히 기존 증착장비가 화학물질로 실리콘계 재료를 사용하는 것과는 달리 옥사이드나 바륨등 BST계열을 이용,증착률이 높다고 설명했다. 이와 함께 증착기에서 플라즈마를 발생시켜 고품질의 박막증착이 가능,1기가급 이상의 메모리 반도체 제조에 사용할 수 있다고 덧붙였다. 이 회사는 증착장비의 개발로 연간 6천만달러 이상의 수입대체 효과를 거둘 수 있게 됐다고 밝혔다. (한국경제신문 1996년 8월 3일자).