일 후지쯔, 비메모리 1천억엔 투자 .. 반도체공장 내년 착공

[ 도쿄 = 이봉구 특파원 ] 일본 후지쓰는 1천억엔을 투자, 오는 98년까지 후쿠시마현에 최첨단비메모리반도체 공장을 완공할 계획이라고 7일 발표했다. 후지쓰가 자국내 신규부지에 대형 반도체공장을 세우기는 14년만에 처음이다. 후지쓰는 내년 중반께 착공에 들어가 98년 하반기부터는 회로선폭 0.25미크론 (1미크론은 1천분의 1mm)과 0.35미크론의 초미세가공라인에서 월 2만5천장 (8인치웨이퍼기준)의 로직IC를 생산할 계획이다. 로직IC는 가전.정보기기 자동차의 제어 및 화상처리 등에 쓰이는 비메모리반도체이다. 후지쓰는 인터넷가전 및 휴대정보단말기 등 멀티미디어 관련기기시장이 크게 확대될 것으로 판단, 이같이 비메모리 부문에 대형투자를 결정한 것으로 풀이된다. 후지쓰는 새공장이 완경되면 현재의 노후된 아이즈 공장은 매각할 방침이다. 후지쓰는 특히 수요급증이 예상되는 시스템LSI를 로직IC의 주력상품으로 삼아 오는 98년까지 세계시장에서 10%를 점유한다는 목표를 세워놓고 있다. 후지쓰는 이를 위해 설비증강과 함께 유럽 아시아등지의 연구개발체제도 강화할 방침이다. (한국경제신문 1996년 8월 8일자).