[신개발 신상품] LG반도체, 반도체제조 칩 부착장비 개발

LG반도체는 16메가D램급 이상의 반도체 조립공정에 사용되는 마운터(칩 부착장비)를 개발했다고 3일 발표했다. LG는 반도체 장비 전문업체인 탑엔지니어링사및 금오공대와 공동으로 마운터를 개발했다고 밝혔다. 이 장비는 반도체 칩을 부착시키는 리드 프레임에 부착된 접착 테이프에 일정한 열을 가한 뒤 칩과 결합시켜 반도체 전체 크기를 30%이상 줄일 수 있다고 설명했다. 또 장비의 진동을 낮춰 접착의 정밀도를 높일 수 있다고 덧붙였다. LG는 이 장비 개발로 내년에 1백억원, 98년에 2백억원의 수입대체 효과를 거둘수있을 것이라고 기대했다. (한국경제신문 1996년 9월 5일자).