한국이통, 무선호출기 크기 절반이상 줄인 페이저칩 개발

무선호출기의 크기를 기존보다 절반이상 줄일 수 있는 기술이 개발돼 국산호출기가 세계시장에서 가격경쟁력을 갖게됐다. 한국이동통신은 삼성전자의 주문형반도체(ASIC) 디자인하우스인 C&S테크놀로지스와 2년간 공동연구,호출기 크기의 70%이상을 차지했던 4개의 칩세트를 하나로 집적시킨 페이저칩을 개발했다고 19일 밝혔다. 이번에 개발된 칩은 크기가 가로,세로가 각 0.7 로 아날로그기술을 채용한 기존 PLL신서사이저와 디지털기술을 응용한 중앙연산장치,디코더,액정표시장치 드라이버등 4개의 칩을 하나로 통합한 것이다. 이에따라 무선호출기 크기를 대폭 줄이면서도 전자수첩등 다양한 기능을 내장할 수 있고 가격도 대당 2달러이상 낮출 수 있게됐다. 한국이통은 현재 이 칩에 대한 정밀테스트를 진행하고 있다고 밝혔다. 또 칩 제조기술을 012용 호출기제조업체는 물론 015용 호출기를 생산하는 업체에게도 공개할지 여부는 아직 결정하지 못했다고 덧붙였다. (한국경제신문 1996년 11월 20일자).