반도체업체들, 본격적인 해외생산체제 들어가

삼성전자 현대전자 LG반도체등 국내반도체업체들이 올해 대규모 해외공장을 새로 착공하거나 현재 공사중인 공장을 완공,본격적인 해외생산체제에 들어간다. LG반도체는 오는 29일 영국 웨일스에 총19억달러가 투입될 반도체공장을 착공한다. 현대전자도 14억달러가 소요될 반도체공장을 영국 스코틀랜드에 짓기 시작한다. 올하반기부터는 삼성전자의 미국 오스틴공장과 현대전자의 미국 유진공장이 완공돼 가동에 들어갈 예정이어서 국내 반도체업체들의 글로벌경영이 본 궤도에 오르게 됐다. LG반도체는 해외 첫 생산기지로 웨일스 뉴포트를 선택,8인치웨이퍼기준 월 3만장 가공규모의 반도체공장 기공식을 갖는다. 내년말 준공될 이 공장은 주문형반도체(ASIC)에 메모리기능을 부가한 반도체등 부가가치가 높은 비메모리제품을 주로 생산하게 된다. 이 공장은 초기투자가 13억달러이며 2000년까지 6억달러가 추가투입될 예정이다. 웨일스공장은 반도체와는 별도로 LG전자가 7억달러를 투자,모니터 브라운관공장을 건설하는 복합단지형태다. 현대전자도 8인치웨이퍼기준 월 3만장규모의 가공능력을 가진 스코틀랜드 덤플린공장을 3월 착공,내년 12월 준공할 계획이다. 이 공장은 64메가D램과 2백56메가D램등 차세대시장을 주도할 메모리반도체를 생산하게 된다. 현대전자는 올 3.4분기중엔 미국 오리건주 유진의 메모리반도체공장을 준공할 예정이어서 한국과 미국 유럽을 잇는 3극 생산체제를 구축하게 된다. 삼성전자는 미텍사스주 오스틴에 건설중인 메모리반도체공장이 올 하반기부터 생산활동에 들어가 이미 준공한 포루투갈및 중국 소주공장과 더불어 아시아 유럽 미국에 생산기지를 갖추게 된다. 반도체업체들이 해외생산기지구축에 적극 나서는 것은 관세장벽등 블럭을 뛰어넘고 대형바이어에게 신속하게 납품할수 있는 체제를 갖추기 위한 것이다. (한국경제신문 1997년 1월 28일자).