삼성전자, 땜납 합금기술 중소기업 이전

삼성전자는 전자부품 접합에 사용되는 땜납 합금 제조기술을 독자적으로 개발, 이를 중소협력업체인 서울합금에 무상 이전키로 했다고 21일 발표했다. 서울합금은 삼성전자로부터 땜납조성기술에서부터 각종 신뢰성 평가기술에이르기까지 일괄적으로 제공받은 후 이를 완제품에 적용, 다시 삼성전자에 납품하게 된다. 삼성이 1년에 걸쳐 개발에 성공한 땜납합금기술은 기존 땜납에서 발생하던납찌거기를 35%이상 줄인 반면 접합강도는 20%, 내구성은 3백20%씩 각각 향상시킨 신기술이다. 특히 신소재 땜납합금을 TV 등 발열제품에 적용하면 인쇄회로기판의 접점 불량을 근본적으로 개선할 수 있다고 삼성은 설명했다. 삼성으로부터 기술이전을 받는 서울합금은 지난해 1백31억원의 매출을 기록한 중소기업으로 지난 91년부터 삼성전자 영상사업부와 냉장고 사업부 컴퓨터 사업부 등에 연간 20억원 규모의 납땜 부품을 공급해 왔다. (한국경제신문 1997년 2월 22일자).