고속/저가 칩 개발 경쟁 .. IBM 구리칩 개발 계기

IBM의 구리칩 개발을 계기로 세계 반도체업체간 보다 값싸면서도 성능이 뛰어난 반도체 개발경쟁이 가속화되고 있다. 23일 미국 반도체업계에 따르면 IBM과 함께 구리칩 개발에 나섰던 인텔은 이 제품의 실용화 목표를 당초 2000년에서 99년초까지 1년여 앞당기는 방안을검토하고 나섰다. 인텔사의 하워드 하이 대변인은 이와관련 "IBM이 개발한 구리칩 기술을 검토, 개발속도를 빨리하는 길을 찾을 것"이라고 말했다. 미 업계는 앞으로 3년 이내 반도체칩의 회로가 알루미늄에서 처리속도가 빠르면서도 값이 30% 이상 싼 구리칩으로 대체될 것이라고 내다봤다. 인텔은 또 휴렛팩커드와 공동으로 데이터 처리속도가 빠른 마이크로프로세서를 개발하는 이른바 "머시드" 프로젝트에 착수했다. 이 부품이 개발되면 데이터 처리속도가 인텔 펜티움칩의 2배 이상 확대돼 오디오및 비디오제품의 성능이 크게 향상될 것으로 기대되고 있다. 이밖에 인텔 AMD 모토롤러등 미국 반도체칩 3사가 지난달초 2억5천만달러를투자, 칩크기를 초소형화하는 공동작업에 나서는 등 반도체업계에 칩의 성능을 획기적으로 개선하는 작업이 활발히 추진되고 있다. (한국경제신문 1997년 9월 24일자).