반도체 칩 리드프레임 자동검사 고속/고정밀 SW 실용화

시스템공학연구소(SERI)가 반도체 칩의 리드프레임을 자동으로 검사하는 기술을 개발, 실용화했다. SERI는 영상처리연구부 오원근 박사팀이 풍산정밀과 공동으로 제조중인 리드프레임이나 완성품을 고속, 고정밀로 검사해 불량품을 골라낼수 있는 소프트웨어(SW)를 개발했다고 24일 발표했다. 이 SW는 리드프레임의 리드간격 패드위치 데이프위치 미스펀치등 4가지 항목을 동시에 검사할수 있고 1초에 8개이상, 정밀도 0.01mm로 검사할수 있어 세계최고수준의 품질을 갖췄다고 SERI측이 설명했다. 기존 시스템은 1가지 항목에 대해 1초에 5개정도 검사할수 있고 정밀도는 0.03mm 수준이다. 또 제조현장에서 이용자가 쉽게 사용할수 있도록 사용자는 몇가지의 제품 설계 데이터만 입력하면 검사에 필요한 데이터들이 자동으로 생성 또는 변환된다. 검사환경 설정기간도 기존의 검사장비에서는 약 3시간에서 하루정도 걸리는데 비해 이 시스템은 약 30분에서 1시간 정도밖에 소요되지 않는다. 오박사는 이시스템 개발로 연간 1백억원의 수입대체효과를 거두고 고속.고정밀 검사기술과 사용자 인터페이스 기술을 연간 50억원 정도 수출할수 있을 것으로 기대된다고 밝혔다. (한국경제신문 1997년 9월 25일자).