LG, 3세대 DSP 칩 개발 .. 처리속도 62% 향상 등
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LG반도체가 초당 6천5백만개의 명령어를 처리할수 있는 3세대 디지털신호처리(DSP) 칩을 독자기술로 개발했다고 10일 발표했다. 이번에 개발한 DSP는 초당 명령어 처리속도를 2세대 제품보다 62.5%나 향상시켰고 칩크기를 절반으로 줄였다. 또 소비전력도 동급 타사제품보다 10% 축소, 소형화와 저전력화가 필수적인휴대형 통신기기와 멀티미디어기기에서 많이 사용될 것으로 기대된다. LG반도체는 이번 개발로 전체 DSP시장의 70%이상을 차지하는 3세대 시장공략에 적극 나설수 있게 됐고 이 기술을 바탕으로 DSP와 명령축소형 컴퓨터의 중앙처리장치(RISC CPU)및 주변회로를 융합한 단일칩을 조기에 개발할수있을 것으로 기대하고 있다. DSP칩은 외부로부터 입력된 음성 화상등의 아날로그신호를 디지털로 바꾸는반도체로 디지털장비의 모든 시스템에 채용되고 있는 핵심반도체이다. (한국경제신문 1997년 12월 11일자).