다양한 부품 자동조립 다기능 칩마운터 개발 .. 삼성항공

삼성항공은 서로 다른 부품을 자동 조립할 수 있는 다기능 칩마운터 개발에성공했다고 14일 밝혔다. 이 장비는 로봇팔 기능과 진공흡착 기술을 채택, 집적회로나 코일 등 종류가서로 다른 부품을 설치할 수 있으며 지난해초 개발에 착수한 이래 모두 30억원이 투입됐다. 삼성항공은 다기능 칩마운터에 대해 현장제작 시험및 기능테스트를 거쳐 오는 6월 국내시장에 출시한 뒤 8월부터는 본격적인 해외 수출에 나서기로 했다. 이번 개발로 전량 수입에 의존하던 범용기 분야의 국내 시장에서 연간 1백억원 이상 수입대체 효과를 거두고 연 1백대 가량 수출도 기대할 수 있게됐다고 회사측은 설명했다. ( 한 국 경 제 신 문 1998년 4월 15일자 ).