현대전자, 주문형 복합반도체 공정 혁신기술 개발

현대전자는 기존의 주문형 복합반도체의 제조공정에 비해 원가를 25%이상 줄일 수있는 새로운 공정을 개발했다고 21일 발표했다. 현대전자는 최근 수요가 늘어나고있는 주문형 복합반도체시장에 본격 참여하기위해 기존의 공정기술을 혁신한 새로운 제조공정을 개발했다고 밝혔다. 또 새 제조공정은 기존의 D램 라인을 활용할 수있어 제조원가를 25%이상 절감시킬 수있고 PC100규격의 1백MHz 싱크로너스 표준 D램과 호환되는 장점을 갖고 있다고 현대전자는 설명했다. 이 기술은 또 로직에 결합가능한 메모리를 S램, 롬(ROM)은 물론 4메가 D램에서 24메가 D램까지 다양하게 선택할수있다고 현대는 밝혔다. 현대전자는 이 기술에 현재 0.35미크론(1미크론은 1백만분의 1m)의 회로선폭을 사용하고있으나 하반기부터 0.25미크론의 회로선폭을 적용할 계획이라고 설명했다. 현대전자는 내년 상반기부터 0.25미크론의 회로선폭을 적용, 복합반도체를 양산할 계획이다. 현대전자는 이와함께 주문형 복합반도체를 신속하게 제조하기위해 반도체기술을 찾기쉽도록 체계화시킨 라이브러리(library)도 개발했다고 설명했다. 이에따라 최근 세계반도체업계가 경쟁하고있는 시스템온칩(system on chip)분야에서 경쟁력을 확보하게됐다고 밝혔다. 주문형 복합반도체의 세계 시장은 올해 4억6천만달러, 내년에는 14억달러로 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다. 현대전자는 올해 1백30만달러 그리고 내년에는 5천만달러어치를 제작 판매할수있을 것으로 보고있다. ( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 22일자 ).