[벤처/성장기업면톱] 반도체 디스펜스시스템 '국산화'
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기성산업(대표 최승환)이 신형 반도체 패키지인 BGA(Ball Grid Array)용 디스펜스 시스템을 국산화했다. 이 장비 개발로 올해에만 약 50억원의 수입대체효과가 기대되며 수출도 가능하게 됐다. 기존 DIP나 SMD 같은 반도체패키지들은 납판으로 된 막대기형 다리(리드프레임)에 붙여져, 큰 회로기판에 꽂혀 있는 구조를 갖고 있다. 하지만 이 장비는 플라스틱판이나 필름등에 아주 작은 공모양의 납을다리로 붙여 리드프레임을 대신해 데이터를 받거나 전류공급을 하게 만드는 신기법으로 제작된다. 이처럼 제조기법이 바뀌면서 몰딩이나 실링 공정도 에폭시코팅공정으로 변화됐다. 이 장비는 BGA 제조공정 중 와이어 본딩(칩상의 본딩패드와 리드프레임의 이너리드팁을 가는 금실로 접합시켜주는 과정)이 완료된 패키지위에 에폭시용액을 사용하여 코팅막을 만든다. 레이저 변위 센서를 부착한 이 장비는 패키지에 코팅되는 막의 범위.높이.무게 등을 자동측정, 불량여부를 판별해 준다. 코팅막은 12mm 이하로 미세하게 씌워져야 한다. 또 패키지의 위치를 정확하게 측정,자동조절해 주는 화상인식장치도 갖추고 있다. 한시간에 3백개의 패키지를 처리할 수 있는 이 장비의 오차한계는 범위가 (-10~+10)mm, 높이가 (-3~+3)mm, 무게가 (-2.5~+2.5)%수준이다. 이 장비는 EP(Enhanced Plastic) BGA, T(Tape)BGA, M(Metal)BGA, FC(Flip Chip)BGA 등 다양한 반도체 제작공정에 모두 사용할 수 있다. 또 소프트의 다양화로 기존 DIP,SMD공정에서도 같이 사용할 수 있는 것이 장점이다. 그동안 각종 반도체장비를 꾸준히 개발해 온 기성산업은 약 9개월에 걸친 연구끝에 이 장비를 개발했다. 최승환사장은 현재 개발중인 차세대 반도체 패키지인 마이크로 BGA용 진공도포장비도 오는 9월까지 개발을 완료할 계획이라고 밝혔다. (0331)206-2021 ( 한 국 경 제 신 문 1998년 5월 29일자 ).