'광섬유 한번에 360km까지 뽑는다' .. 삼성전자, 공정개발

머리카락 한올 굵기의 광섬유를 한번에 세계에서 가장 긴 3백60km 길이로 뽑아낼 수 있는 첨단 광섬유 제조공법이 국내에서 개발됐다. 삼성전자는 차세대 종합정보통신망의 핵심요소인 광섬유를 내부증착공법(MCVD)으로 끊기지 않고 3백60km까지 인출할수 있는 공정을 개발했다고 8일 발표했다. 이는 기존의 세계 최장인 1백40km보다 2백20km 더 길어진 것이다. 삼성전자가 20억원을 들여 광주 과학기술원 백운출 박사팀과 공동개발한 이 공정은 직경 8cm의 원형 유리막대를 통해 0.0125mm 두께의 광섬유를 3백60km까지 뽑아낼수 있다. 삼성은 광섬유 신공법 개발로 종전 방식보다 90%의 생산성 향상이 기대되며내부증착공법의 핵심장치들을 자체 개발해 기술및 가격경쟁력도 확보할 수 있게 됐다고 설명했다. 삼성전자 정보통신총괄 박희준 사장은 "이번에 개발한 광섬유 제조공정을 내년 상반기부터 양산에 적용해 99년에는 올해보다 1백% 늘어난 1천6백만달러어치의 광섬유를 수출할 계획"이라고 말했다. 박사장은 또 "이번 제조공정 개발을 계기로 광케이블등과 함께 광섬유 관련사업을 차세대 주력제품으로 집중 육성할 방침"이라고 덧붙였다. 광섬유는 각국의 초고속정보통신망 구축이 본격화됨에 따라 세계시장 규모가 올해 75억달러에서 2000년에는 95억달러로 성장할 것으로 전망된다. ( 한 국 경 제 신 문 1998년 7월 9일자 ).