[한경 창간 34돌] '98 한국전자전 : 최우수상..연속적층 MLB

삼성전기 ''초소형 연속적층 MLB'' PCS와 캠코드에 들어가는 메인보드(주기판)로 기존의 MLB에 비해 실장밀도가 50%이상 향상됐다. 또 기판 두께는 0.6mm(6층기준)로 얇고 무게는 기존 제품보다 37%이상 가볍다. 회사측은 전송속도도 높아져 통신, 컴퓨터의 성능향상에 크게 기여할 것이라고 설명했다. 삼성전기는 이 부품을 생산하는데 레이저 다층 인쇄회로기판 제조기술을 적용했다. 레이저빔으로 회로기판에 머리카락 두께보다 작은 0.05mm이하의 극소구멍을 뚫어 그 구멍에 고밀도도금을 하는 정밀가공 공법이다. 1평방cm안에 도금할 수 있는 구멍을 무려 2천5백개 뚫을 수 있어 기존의 다층회로기판보다 회로밀도를 크게 높이면서 무게를 줄였다. 삼성전기는 조치원공장에 레이저가공기 등 빌드업 MLB 관련 대량생산시설을갖춰 지난해 10월부터 월 6천평방m의 회로기판을 생산하고 있다. 이러한 생산시설을 갖춘 곳은 현재 일본의 마쓰시타와 삼성전기 두곳 뿐인 것으로 알려졌다. 이번 신제품을 개발하는데 2년7개월의 연구기간과 총 7억5천만달러의 투자비가 들어갔다. 삼성전기는 이 부품을 계열사인 삼성전자에 월 40만개씩 공급하고 있다. 삼성전기는 이 부품의 개발로 연간 2천3백만달러의 수입대체효과를 거둘 것으로 내다봤다. 삼성전기는 내년에 5천4백만달러어치를 수출할 계획이다. ( 한 국 경 제 신 문 1998년 10월 20일자 ).