[산업면톱] 256메가 D램 샘플 출하..현대-최소형/LG-최고속

현대전자는 세계 최소형 2백56메가 D램 생산에 성공했다고 24일 발표했다. LG반도체도 이날 초고속 2백56메가 D램 샘플을 출하했다고 밝혔다. 이로서 지난 4월 2백56메가 D램을 생산한 삼성전자를 포함, 국내 반도체 3사가 모두 2백56메가 D램 생산 기술을 보유하게 됐다. 현대전자가 이날 발표한 2백56메가 D램은 부피가 1백50평방mm로 지금까지 개발된 2백56메가 D램중 가장 작다. 현대는 삼성과 같은 0.18미크론m(1미크론m은 1백만분의 1m)의 회로선폭을 적용했다. 특히 공정기술을 개선해 삼성보다 칩 크기를 크게 줄여 세계 최소형으로 만들었다고 설명했다. 현대는 내년중 이 제품으로 1억달러의 매출을 올릴 계획이다. 또 0.18미크론m의 회로선폭 기술을 64메가 D램과 1백28메가 D램에도 적용,웨이퍼당 생산갯수를 각각 7백개 3백50개로 늘려 생산단가를 낮출 것이라고 덧붙였다. 한편 LG반도체가 개발한 2백56메가 D램은 정보처리속도가 1백50MHz로 세계 최고 수준급에 달하는게 특징이다. 또 PC-100규격은 물론 워크스테이션 서버등 고성능 제품에 채용될 PC-133규격도 완벽하게 지원할수 있다고 이 회사는 설명했다. 0.2미크론m 회로선폭을 적용했으며 넷 다이(NET DIE)수는 1백45개, 칩사이즈는 1백66평방mm이다. LG는 다음주초 샘플을 IBM에 납품 하고 올해말부터 양산할 계획이다. 2백56메가D램은 2백자 원고지 8만4천장 분량의 데이터를 저장할수있는 메모리반도체로 일반PC에는 2001년쯤부터 채용될 것으로 업계는 보고있다. 2백56메가 D램은 국내업체 외에 일본의 히타치와 미쓰비씨도 샘플을 생산해 놓은 상태이나 삼성 현대와 달리 0.2미크론m의 회로선폭을 사용하고 있는 것으로 알려졌다. 국내 업체들은 2백56메가 D램의 시설 투자비를 줄이기위해 현재 64메가 D램 생산공정에 사용되고 있는 8인치 웨이퍼 생산시설을 그대로 활용하고 있다. ( 한 국 경 제 신 문 1998년 11월 25일자 ).