반도체 제조장비 2종 내달 출시...삼성항공

삼성항공이 반도체 제조장비 2종을 다음달에 출시키로 하는 등 반도체관련 장비사업을 강화하고 있다. 삼성항공은 28일 핸드폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에 부품을 장착하는 반도체 조립장비인 칩마운터(모델명 CP45FV)를 10월중에 출시한다고 밝혔다. 이 칩마운터는 1개당 장착속도가 0.188초로 중속기급에서 세계 최고속이다. 또 시각인식 기술을 갖고 있어 기존 반도체칩보다 크기가 훨씬 작은 차세대 반도체 핵심부품인 마이크로 BGA까지 처리할 수 있다. 삼성항공은 또 램버스 D램 조립용 빔리더본더(모델명 SLB330)에 대한 개발을 끝냈으며 10월부터 이 제품 생산에 들어간다. 삼성전자에 공급될 이 제품은 국내최초로 독자개발한 리니어모터를 사용해 기존 모터보다 동력전달 효율이 높은 게 특징이다. 삼성항공은 앞으로 반도체관련 사업을 강화,현재 세계시장 점유율 2%를 2003년까지 5%대로 끌어올려 세계 5위의 반도체 제조장비 업체로 발돋움할 계획이다. 정구학 기자 cgh@ ( 한 국 경 제 신 문 1999년 9월 29일자 ).