지문 인식용 반도체 내달 출시...LG전선

LG전선은 지문인식장치용 반도체패키지(VSPA)를 개발, 다음달부터시장에 내놓기로 했다고 12일 발표했다. VSPA는 출입자 지문을 인식해 출입을 통제하는 첨단보안장치인 지문인식장치의 핵심부품으로 LG전선은 부품 개발에 지난 2년간 10억원을 투입했다. 회사측은 "제품가동때 생겨나는 열을 잘 방출하고 가격도 저렴한데다 설계 변환도 쉬워 기존 반도체 패키지의 상당 물량을 대체할 수 있을 것"이라고 말했다. 박기호 기자 khpark@ ked.co.kr ( 한 국 경 제 신 문 1999년 12월 13일자 ).