삼성전자, 288메가 램버스 D램 개발...2월부터 생산

삼성전자는 차세대 고속 메모리 반도체인 2백88메가 다이렉트램버스D램
개발에 성공, 2월부터 양산에 들어간다고 3일 발표했다.

이 제품은 머리카락 굵기의 약 6백분의 1정도인 0.17미크론m(미크론,
1미크론은 1백만분의 1m)의 초미세 회로기술을 적용했으며 정보처리속도가
평균 8백Mhz다.

1초에 2백자 원고지 25만장 분량의 데이터를 전송할수 있다.

차세대 반도체 패키지 기술인 마이크로 BGA를 적용했으며 제품의 접속단자
위치를 표준화해 생산성을 대폭 향상시킬수 있게 만들었다.

삼성은 16개의 단품을 하나의 모듈로 구성한 5백76메가바이트 램버스
D램 모듈도 개발, PC나 워크스테이션의 대용량화를 앞당기게 됐다고
설명했다.

삼성은 내달부터 월 2백만개 이상을 생산에 세계 PC업체들에 공급할
예정이다.

램버스D램은 세계 CPU(중앙연산처리장치)시장을 장악하고 있는 미 인텔이
제안한 차세대 고속 D램으로 고성능PC 워크스테이션 서버 등에 주로 사용될
것으로 보인다.

단품 단위로 용량을 늘릴수 있는 특징을 갖고 있으며 빠른 정보처리속도를
요구하는 게임기 휴대폰 등에도 활용이 예상되고 있다.

델 컴팩 휴렛팩커드 IBM등 대형 PC업체들은 최근 램버스D램을 채택한 PC를
선보이고 있다.

일 소니사는 "플레이스테이션II" 게임기에 1백28메가 램버스D램을 채용할
계획이다.

램버스D램은 인텔이 개발중인 카미노 칩셋 결함으로 당초 예상보다 출시가
늦어졌다.

램버스D램 세계 시장규모는 올해 30억달러에 달할 것으로 예상되며 2001년
1백35억달러로 커질 것으로 보인다.

2002년엔 전체 D램 시장중 절반을 램버스D램이 차지할 것으로 삼성은
내다봤다.



( 한 국 경 제 신 문 2000년 1월 4일자 ).