차세대 D램 공동개발 .. 세계 반도체 6사 합의

현대전자와 삼성전자, 미 인텔과 마이크론, 일본 NEC, 독일 인피니온 등
세계 주요 반도체 6개사는 2003년부터 상용화될 시스템에 적합한 차세대
고성능 고속 D램 반도체를 공동 개발키로 합의했다고 17일 공식 발표했다.

이에따라 향후 반도체 시장 구도는 이들 "빅6"체제로 굳어질 것으로
전망된다.

이들 6개사는 현재 상용화된 램버스와 DDR(더블 데이터 레이트)D램을
이을 차세대 D램 공동 개발을 위한 컨소시엄 구성 등을 골자로 한 합의서에
최근 서명했다.

공동개발할 D램은 2백56메가 이상 용량을 가진 제품으로 PC를 포함한
주요 응용시스템에 적용될 예정이다.

((한경 99년 12월 23일자 1면 참조))

이번 공동개발 합의는 급격한 기술 발전으로 D램 평균 수명 사이클이
5년에서 3년으로 짧아지고 있는 상황에서 반도체업체들이 차세대 기술개발을
위해 천문학적 비용을 투자해야 하는 위험 부담을 덜기 위한 것이다.

반도체 6개사는 "개발자" 자격으로 차세대 D램 구조, 전기.물리적 설계및
지원 칩셋, 모듈 기술, 패키지등 관련 기술을 공동 개발하게 된다.

이들 6개사외의 업체는 6개사가 합의한 일정조건을 수락해야 "참여자"
자격으로 컨소시엄에 낄수 있다.

주요 6개사는 차세대 고성능 D램 시장 조성을 위해 공동개발하는 차세대
D램 최종 기술정보를 PC업체와 지원 칩셋 생산업체 등에 제공, 응용 시스템을
개발할 수 있도록 유도할 계획이다.

"빅6"의 세계 시장 점유율은 80%대에 이르고 있어 이번 공동개발로
앞으로 이들의 과점 체제는 더욱 확고해질 것으로 보인다.



( 한 국 경 제 신 문 2000년 1월 18일자 ).