[산업I면톱] 휴대폰 부품없어 못만든다

휴대폰 컴퓨터 가전제품을 소형화하는데 핵심부품인 탠털 캐패시터
(칩타입 콘덴서)을 제때 확보하지못해 전자 정보통신업체들에 비상이 걸렸다.

이 부품의 세계적인 공급부족으로 가격까지 오르면서 일부 휴대폰 제조업체
의 조립라인이 멈춰서는 사례까지 나타날 정도로 문제가 심각하다.

LG정보통신 관계자는 23일 "휴대폰 해외 주문을 소화하는데 심각한 애로를
겪고 있다"고 밝혔다.

이 회사는 "적정 재고가 최소 보름치 이상은 돼야하나 최소 3일분에 불과한
경우도 있다"고 전했다.

다른 휴대폰 업체관계자는 "이 부품이 없어 라인을 돌리지 못하는 사례도
있다"고 말했다.

부품 가격도 지난연말에 비해 10%정도 올랐으며 부족현상은 단기간내
해소되기 어려울 전망이다.

공급부족 원인 =이 부품을 많이 쓰는 휴대폰 컴퓨터등에서 수요가
폭발적으로 증가하고 있음에도 부품업체들의 증설투자가 97년이후 거의
이뤄지 않아 공급이 따라가지 못하는 상황이다.

수급불일치는 휴대폰 한 품목에서만 보더라도 단적으로 드러난다.

이 부품 공급규모는 전세계적으로 월20억개, 연간 2백40억개정도로
평가된다.

지난해 휴대폰은 2억5천만대정도가 생산된 것으로 알려졌다.

휴대폰엔 이 부품이 20개가량 들어가 작년 수요만 40억개 정도로 추정됐다.

올해 휴대폰 생산은 작년의 2배가까운 4억5천만대로 늘어날 것으로 업계는
전망하고 있다.

이 경우 1백억개의 탠털커패시터 수요가 발생하며 전세계적 공급능력의
절반에 육박한다.

이 제품은 이와함께 휴대폰뿐아니라 컴퓨터 가전 사무기기등 대부분의
제품에 쓰인다.

부품업체의 증설외면 이유 =부품 제조업체들은 지난 96년 미국의 대형
휴대폰업체 권유를 받고 대량증설에 나섰다가 수요창출이 되지않아 가격폭락
을 겪었다.

이들은 이후 3~4년간 증설을 기피했다.

게다가 이 부품의 소재인 파우더업체도 증설을 외면하고 있다는 점이 문제를
꼬이게 하고 있다.

삼성전기는 현재 월7천5백만개를 수원공장에서 생산하고 있다.

이 회사는 지난 2월 가동에 들어간 필리핀 공장에 이 부품의 설비투자를
진행중이라 하반기에나 생산이 가능할 것으로 보고 있다.

월 5천만개 정도의 시설을 갖춘 대우전자부품은 워크아웃(기업회생작업)기업
이라는 점에서 증설투자가 쉽지않은 것으로 알려졌다.

텐털 커패시터는 전류를 보관했다가 회로에서 필요할 겨우 이를 공급하는
기능을 가진 콘덴서의 하나.

고급 생산기술이 요구되는 고기능 부품이다.

( 한 국 경 제 신 문 2000년 2월 24일자 ).