[코스닥 등록예정기업 지상 IR] 서두인칩 : '애널리스트 분석'

류태경

서두인칩(주)는 1997년 설립된 회사로 ASIC(주문형반도체)설계와 ASSP(특정제품용 주문형반도체)설계를 전문으로 하는 유망 중소벤처 기업이다.

또한 기존의 ASIC/ASSP기술력을 바탕으로 차세대 이동통신사업인 IMT-2000의 모뎀칩과 CDMA기반의 WLL(무선가입자망)모뎀칩을 개발하여 곧 출시할 예정이며 이와 함께 6웨이 (Way) 를 지원하는 앰프도 오는 3월말 출시 예정에 있다.

올해들어 삼성,현대,아남등 주요 반도체업체들의 경쟁적인 ASIC칩 생산확대 선언에는 전세계적인 디지털기기의 보급확산으로 관련 ASIC칩에 대한 수요가 확대된 이유 뿐만 아니라 그동안 메모리분야(D램생산)에 치중한 국내 반도체 생산업체들의 근본 마인드 자체가 비메모리분야의 역량 강화의 필요성을 절실히 느끼고 있기 때문이다.

즉 가격 등락이 심한 D램 반도체사업의 위험부담을 장기적으로 줄여나가기 위한 전략과 더불어 통신(CDMA,GSM),멀티미디어 분야의 확대에 따른 미국,대만등 해외반도체업체와 비교해 상대적으로 취약한 ASIC칩의 중요성이 크게 부각되고 있기 때문이다.

서두인칩(주)의 경우 지난 수년간의 ASIC/ASSP설계전문 기술력과 기존 업체들과의 설계경험을 바탕으로,올해를 기점으로 연구,개발은 물론 개발제품의 국내외 영업에 박차를 가함에 따라 큰 폭의 매출확대가 기대된다.

특히 자체 연구개발을 통해 개발된 광대역CDMA 모뎀칩은IMT-2000과 관련하여 SK텔레콤,데이콤,한국통신등 기존 고객들과 시험 시스템 개발에 활용될 계획이며,아울러 WLL Modem chip,RF module,ATM PON chip ,위성단말기 (Satellite Terminal) 등의 분야에서도 추가적인 매출이 기대된다.

99년 매출액 63.9억원에 당기순이익 12억으로 전년(98년)대비 매출액성장률179%,매출액총이익률 43.9%,자기자본경상이익률 20.7%를 이루었으며, 99년말현재 부채비율 18.4%,차입금의존도 10.27% 유동비율 832.22%에 현재 자본금 47.25억원으로 건실한 재무구조를 이루고 있다.

한편 당사는 총인원대비 70%의 우수한 연구인력과 반도체업계 20년 이상의 연구개발과 기술 경영 경험을 가지고 있는 경영진들을 바탕으로 5월 말로 예정되어 있는 코스닥 등록과 함께 더욱 성장하리라 예상된다.