한국전자, 초소형 표면실장형 패키지 4종 개발

한국전자는 이동통신 기기 및 디지털 휴대기기에 필수적인 초소형 표면실장형(SMD) 패키지 4종을 국내 최초로 개발, 5월부터 양산에 들어갔다고 7일 발표했다.

이번에 개발한 초소형 패키지는 ESC, ESM, USV, US6 등으로 외형이 쌀 한톨의 5분1 정도로 작은게 특징이라고 회사측은 설명했다.

한국전자는 이 패키지를 이용해 각종 소신호용 소자는 물론 이동통신 기기용 고주파 소자, 디지털 기기용 신호처리소자로 생산 품목을 늘려갈 계획이다.

한국전자는 이 제품 생산으로 연간 1백50억원의 추가 매출을 거둘 것으로 예상했다.

이익원 기자 iklee@ked.co.kr