동부, 반도체사업 진출 .. 日 도시바와 기술협력 양해각서 체결

동부그룹이 일본 도시바와 손잡고 반도체사업에 진출한다.

8일 산업자원부와 업계에 따르면 동부그룹은 비메모리 반도체 파운드리(Foundry) 분야에 진출키로 결정, 최근 도시바와 기술제휴를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

동부와 도시바는 이달중 본계약을 맺을 예정이다.

그러나 반도체 분야의 중복투자를 해소하기 위해 빅딜(대규모 사업교환)을 단행한 직후 동부가 사업을 재추진하려 한다는 점에서 논란이 일 것으로 보인다.

동부가 진출하려는 비메모리 파운드리 분야는 설계된 비메모리 반도체의 웨이퍼를 가공하고 칩을 만드는 전문사업이다.

동부는 지난 97년 미국 IBM에서 기술을 도입해 일관 메모리 반도체(8인치, 0.22마이크론의 64메가D램) 사업에 진출하려 했으나 외환위기로 사업을 포기했었다.

동부는 도시바에서 초미세 가공기술인 0.18~0.20마이크론(1마이크론은 1백만분의 1m) 기술을 넘겨받고 초기에는 생산 제품의 대부분을 도시바에 납품하게 된다.

이 회사는 도시바와의 사업이 안정기에 들어가면 미국의 반도체 설계회사 및 반도체 수요업체와의 사업에도 적극 나선다는 구상이다.

동부의 첫 단계 투자규모는 7억달러(약 7천8백억원)로 이 가운데 일부는 기술제휴선인 도시바가 출자형태로 투자하는 방안이 협의되고 있는 것으로 알려졌다.

또 미국과 대만 설계회사들로부터 외자를 유치하는 방안도 추진되고 있다.

공장 입지는 지난 97년 설립한 동부전자의 음성공장이다.

대량생산 시점은 2001년 2.4분기다.

동부는 이미 관련 엔지니어를 약 70명 확보해 놓았으며 앞으로 1백명 이상 증원할 예정이다.

산자부 관계자는 "지난해 반도체 수입이 1백61억달러에 이른 데는 국내 파운드리 산업이 취약하다는 이유가 크다"며 "대만이 이 분야 세계 시장의 75%를 장악하고 있는 만큼 파운드리 사업을 강화할 필요가 있다"고 말했다.

지난해 세계 파운드리 시장 규모는 약 64억달러로 매년 20% 이상 고성장이 예상된다.

그러나 반도체 분야가 중복투자를 이유로 빅딜(대규모 사업교환)을 단행한 직후라는 점을 감안할 때 논란은 불가피할 것으로 보인다.

김정호 기자 jhkim@ked.co.kr