반도체 신형 리드프레임 개발 .. 이구산업, 강도/전도성 높여

이구산업(대표 손인국)이 강도와 전기전도성을 높인 반도체용 신형 리드프레임을 개발했다고 26일 밝혔다.

발명특허를 획득한 이 리드프레임은 동 니켈 실리콘 인 티타늄의 합금으로 일반 리드프레임에 비해 강도과 경도 전기전도성을 동시에 높인게 특징이다.

이구산업은 국내에서 사용하는 반도체 리드프레임 소재의 약 80%를 수입 사용하는 것을 감안할 때 이중 상당부분을 국산화할 수 있을 것으로 기대한다고 덧붙였다.

이에따라 내년에는 이 분야에서의 매출이 1백20억원 3년뒤에는 3백억원에 이를 것으로 내다봤다.

한편 이구산업은 최근 황동판 등 동제품에 대해 일본공업규격(JIS)을 획득해 대일 수출도 증가할 것으로 전망하고 있다.

이 회사는 지난 상반기중 2백40억원의 매출을 올려 작년 같은 기간보다 13.7% 늘었고 경상이익도 58억원으로 45% 증가했다.

자산재평가를 실시해 1백51억원의 차익도 발생했다.

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