[마켓 서베이] 반도체 장비 : '아큐텍반도체기술'..'리드프레임'전문

아큐텍반도체기술(대표 김무)은 리드프레임과 BGA(Ball Grid Array)등 반도체 재료와 생산장비 등을 생산하는 회사다.

지난 87년 아남반도체디자인으로 출발했다.

자본금 2백50억원에 지난해 매출액 6백78억원을 올린 중견기업이다.

99년 아큐텍반도체기술로 사명을 바꿨다.

아큐텍(Acqutek)은 정확(Accuracy) 품질(Quality) 기술(Technology)을 지향한다는 의미다.

이 회사 김무(65)사장은 서울대 화학과를 나와 미국 팬아메리카대,펜실베니아대를 거쳐 일리노이대에서 지질화학 박사학위를 취득했다.

RMC인터네셔널 등 미국과 홍콩의 여러 기업에서 사장을 역임한 그는 지난 85년 귀국해 아남산업의 반도체 담당 이사로 근무했다.

90년부터 회사 사장으로 선임돼 회사를 이끌고 있다.

이 회사는 반도체 조립공정에 사용되는 리드프레임과 BGA를 전문으로 생산하고 있다.

주력제품은 반도체용 에치트리드프레임(Etched Leadframe).

리드프레임은 반도체 칩의 전기적인 신호를 외부회로와 연결시키면서 동시에 칩을 PCB기판에 고정시키는 역할을 하는 반도체 핵심재료다.

미국의 반도체 패키징 업체인 ATI(Amkor Technology Inc.)의 관계사로 출발한 아큐텍은 리드프레임 생산량의 80%이상을 ATI에 공급하고 있다.

ATI는 리드프레임 분야에서 세계시장의 30% 가량을 점유하고 있는 업체라고.ATI라는 안정적인 납품처를 바탕으로 아큐텍은 전세계 리드프레임 수요중 상당부분을 책임지고 있다.

특히 정교한 사진기술과 부식기술을 활용한 고부가가치 에치트리드프레임에서 강세를 보이고 있다는 게 회사측 설명이다.

아큐텍은 차세대 주력제품으로 BGA에도 많은 힘을 기울이고 있다.

BGA는 반도체 응용제품의 소형화 고성능화 요구에 따라 리드 대용으로 개발된 패키지 제품.

이밖에도 에치트리드프레임 제조장비,FlexBGA 제조장비,BGA후공정 관련장비 등 장비제조 사업도 하고 있다.

아큐텍반도체기술은 해외 진출을 활발히 추진해 지난 96년 타이완의 친퐁그룹과 합작으로 친퐁에스엔티를 설립했다.

타이완 리드프레임 시장을 공략하기 위한 것.

현재 타이완의 IPAC,삼포(Sampo) 등 10여개 반도체 생산업체에 납품하고 있다.

같은해 말레이시아 헥사곤그룹과 합작으로 아큐텍일렉트로닉스를 설립했다.

텍사스인스트루먼트 ASE 등 동남아시아에 진출해 있는 다국적기업에 제품을 공급하고 있다.

이밖에도 자체 기술확보에 많은 노력을 기울여 리드프레임과 BGA관련 특허 16건과 실용신안 3건을 확보하고 있다.

ISO9002(품질보증시스템)와 ISO14001(환경보증시스템)인증도 받았다.

앞으로 치열한 국제경쟁에서 승리하기 위해 고부가가치 리드프레임의 개발과 생산에 전력할 계획이다.

아리랑구조조정기금(22.08%)과 아남반도체(16.39%)가 주요 주주다.

(041)559-0600

김동욱 기자 kimdw@hankyung.com