'삼성테크윈 칩마운터' 세계정상 노린다

삼성테크윈이 반도체 칩 조립장비인 칩마운터 부문에서 세계 정상에 도전한다.

삼성테크윈은 오는 2003년 중속 범용기 칩마운터 세계시장에서 15%의 점유율로 매출액을 6억달러(6천억원)로 늘려 세계 1위에 올라설 계획이라고 4일 밝혔다.

또 2003년부터는 초고속 칩마운터와 코일 및 커넥터 등 주변기기를 자체 개발,판매함으로써 초·중속 칩마운터 부문의 세계 정상급 토털 솔루션업체로 도약하겠다는 청사진을 제시했다.

이 회사는 중속 범용기 분야에서 올해 11월말까지 중국 대만 필리핀 등 동남아시아에서 20%의 시장점유율과 2천만달러의 매출액을 달성해 1위를 기록했다.

이 기간까지의 생산 및 판매실적 누계치는 3천대(3천억원)를 돌파했다.

이에 힘입어 올해 세계시장 점유율은 10%,매출액은 1억달러를 기록해 일본 의 야마하(시장점유율 20%)와 쥬키(15%)에 이어 3위를 차지했다.

칩마운터는 반도체 제조의 핵심 장비로 전자회로 기판 위에 반도체 칩을 자동적으로 장착하는 장비로 1시간에 장착할 수 있는 칩이 2만6천개 정도면 중속,3만개 이상이면 고속으로 분류된다.

삼성테크윈은 지난 94년말부터 해외업체가 독점해왔던 칩마운터 시장에 진출,산학협동을 통해 10여종의 독자 모델을 개발하고 사전서비스제를 도입하는 등 적극적인 기술개발과 마케팅 활동으로 가파른 성장세를 이어가고 있다.

문희수 기자 mhs@hankyung.com