미래산업 칩마운터 300억 수출 .. 日전시회 출품 큰 호응

미래산업(대표 정문술)은 지난 15일까지 일본 도쿄 마쿠하리에서 열린 SMT(표면실장장비)전시회에 출품한 고속 다기능 칩마운터가 호응을 얻어 대만 업체와 1백80억원 규모의 고속다기능 칩마운터 구매 의향서를 체결하는 등 약 3백억원의 수출이 추진되고 있다고 18일 밝혔다.

미래산업은 이번 전시회에서 정밀전자부품의 조립속도를 4배로 높일 수 있는 ''고속 다기능 칩마운터''를 선보였다.

대만의 세계적인 PC 제조업체 관계자들은 이날 미래산업을 직접 방문,미래산업과 1백80억원어치의 고속 다기능 마운터 구매 의향서를 체결했다.

이 회사는 이미 미래산업의 칩마운터 15대를 구매해 중국 공장에서 가동하고 있다.

미래산업 관계자는 "미국 노스캐롤라이나에 있는 세계적인 인쇄회로기판(PCB) 조립업체와도 수출협상이 진행되고 있다"며 " 내년중 1백대의 고속 다기능 마운터(1백20억원)를 공급할 수 있을 것으로 예상된다"고 말했다.

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장경영 기자 longrun@hankyung.com