[마켓 서베이] 인쇄회로기판(PCB) : (용어설명) 'MLB' 등

MLB=Multi Layer Board.

기판이 여러개인 다층PCB를 말한다.

특히 패턴(미세한 전기배선)과 홀(구멍)을 형성해 층과 층 사이를 전기적으로 연결한 4층 이상의 PCB기판을 가리킨다.

MLB는 휴대폰이나 통신장비 반도체 관련 제품에 주로 들어간다.

반면 TV나 냉장고 등 가전제품과 컴퓨터 복사기 팩시밀리 등에는 단면PCB나 양면PCB가 쓰인다.

지난 97년까지 4층 이하의 PCB기판은 PC(개인용 컴퓨터)에 많이 들어가 그 점유율이 상대적으로 컸다.

그러나 최근엔 이동통신 시장의 확대로 6층 이상의 고부가가치 제품 점유율이 점차 증가하고 있다.

BGA=Ball Grid Array.플라스틱 기판 위에 납땜과 같은 볼을 만들어 IC(집적회로)를 직접 얹은 PCB기판.MLB와 비슷하게 패턴과 홀을 형성하지만 민감한 전기적 반응을 필요로 한다.

MLB제품 보다 세밀도가 높아야 하기 때문에 정밀한 기술이 필수적이다.

단위 면적당 부가가치가 높은 편이다.

그러나 고난도의 표면처리기술,고밀도 파인패턴 형성기술,재료가공기술 등 첨단 기술이 없으면 만들 수 없다.

아직은 양면 PCB기판 위주로 생산되고 있으나 앞으론 다층PCB에서도 BGA의 수요가 늘어날 예상이다.

반도체 패키지용 PCB=일반적으로 웨이퍼에서 분리된 반도체 칩은 일종의 포장 작업을 한다.

외부의 물리적인 충격으로부터 칩을 보호하고 실장될 기판과의 집적도 차이를 완화시켜 실장 편의성을 높이기 위해서다.

이것을 패키징(Packaging)이라고 한다.

이러한 패키징 과정에서 사용되는 일종의 보조기판이 반도체 패키지용 PCB다.

국내 반도체 패키지용 PCB는 세계 메모리 반도체 분야에서 1위를 차지하고 있는 삼성전자의 계열사인 삼성전기가 주로 만들고 있다.

LG전자와 페타시스 등도 생산한다.

대덕전자는 일반 BGA분야보다 BGA의 발전형인 CSP분야를 적극적으로 키우고 있다.