현대전자, '납없는 반도체' 국내 첫 개발..128M SD램에 적용

현대전자가 국내 최초로 ''납(Pb) 없는 반도체 패키지 및 반도체 메모리 모듈(Module)''을 개발하는데 성공했다고 4일 발표했다.

현대전자가 이번에 개발한 기술은 1백28메가 싱크로너스 D램(PC100)제품에 적용될 예정이다.

이는 리드 프레임의 전기도금 공정과 모듈 제조를 위한 표면 실장(Surface Mounting Technology)공정에서 납을 전혀 사용하지 않는 획기적인 기술이라고 이 회사는 설명했다.

이 센터가 완공되면 산업보건 관련 전문가 40여명이 산업보건 총괄 자문위원회,직업병 예방팀,임상진료 지원위원회 등을 구성해 근로자들의 보건향상에 힘쓰게 된다.

이익원 기자 iklee@hankyung.com