기계硏 이응숙 박사팀, "반도체 웨이퍼 평탄화가공" 기술 개발

반도체 생산공정에서 필수적으로 들어가는 ''반도체 웨이퍼 평탄화 가공'' 기술이 국내에서 개발됐다.

기계연구원 이응숙 박사팀은 요철상태의 반도체 웨이퍼를 평탄하게 가공하는 ''CMP(Chemical Mechanical Polishing)'' 가공기술을 독자적으로 개발하는 데 성공했다고 4일 밝혔다.

CMP 가공기술은 요철 상태의 반도체 웨이퍼 표면을 평평하게 다듬는 기술로 반도체 생산공정에 없어서는 안되는 필수공정이다.

웨이퍼 표면을 평평하게 다듬어 줘야 칩의 안정성과 최적화된 시스템을 구현할 수 있기 때문이다.

이 박사팀이 이번에 개발한 장비는 2인치 웨이퍼의 고속화 및 광역 평탄화 가공이 가능한 CMP 가공장치.12인치 웨이퍼는 현재 상용화되고 있는 8인치 웨이퍼의 차세대 제품이다.

송태형 기자 toughlb@hankyung.com