현대전자, 美 반도체 법인 부채 5천200만弗 모두 상환

현대전자는 미국 법인(HEA)의 반도체 생산법인인 HSA가 미국 금융기관에서 빌린 5천2백만달러의 부채를 8일 모두 상환했다고 밝혔다.

HSA는 이 돈을 제때 갚지못해 한때 위기를 맞기도 했었다.

회사측은 국내 채권은행과 함께 부채 상환을 위한 자금확보 방안을 다각도로 모색,일부 은행들로부터 DA(수출환어음)한도를 확대해 부채 상환자금을 마련했다고 설명했다.

이날 조흥 신한 한미은행은 그동안 축소했던 현대전자에 대한 DA 매입한도를 원상회복키로 결정했다.

은행별 매입 확대 금액은 조흥 5천만달러,신한 한미은행이 각각 5천5백만달러 등 모두 1억6천만달러다.

김준현 기자 kimjh@hankyung.com