삼성전기, 휴대폰 플립칩 표면탄성필터 개발

삼성전기는 29일 플립칩 방식을 적용, 크기를 50% 축소한 표면탄성파 필터(SAW)를 개발했다고 발표했다.

표면탄성파 필터는 고유의 주파수대역을 지니고 있는 통신서비스의 주파수를 걸러주는 주품이다. 플립칩이란 전자부품의 크기를 줄이고 전기적인 특성을 최대한 살리기 위해 칩을 기판에 부착한 것.

삼성전기는 "이 부품은 소형 휴대전호에 주로 적용되고 있으며 그동안 전량 수입에 의존해왔다"고 설명했다.

한경닷컴 김은실기자 kes@hankyung.com