대양이엔씨.하이닉스반도체, e북용 비메모리칩 공동개발

대양이앤씨(대표 임영현)는 하이닉스반도체와 e북용 비메모리칩 공동 개발 등 기술 협력과 제품 공급에 관한 전략적 제휴를 체결했다고 14일 밝혔다.

이번 제휴로 대양이앤씨는 올 하반기 선보일 e북 단말기에 하이닉스반도체가 생산 공급하는 e북용 비메모리칩을 싣게 된다.

또 두 회사는 연구개발 마케팅 영업 등 다양한 분야에서 지속적인 협조체제를 구축,국내외 e북 단말기 시장을 선도해 나가기로 했다.

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이정호 기자 dolph@hankyung.com