[Digest] 반도체칩 소잉시스템 개발 .. 트라이맥스

반도체 패키지 몰딩공정과 후공정 장비 제조업체인 트라이맥스(대표 한효용)는 반도체 칩을 소 헤드(saw head)로 잘라 유니트화하는 소잉시스템을 개발했다고 5일 발표했다. 회사측은 수입품보다 30% 이상 싸며 처리 속도도 빠르다고 밝혔다. 다음달인 7월 미국 새너제이에서 열리는 반도체 전시회에 이 장비를 출품할 계획이라고 덧붙였다. (032)822-4700 김문권 기자 mkkim@hankyung.com