삼성테크윈, 칩마운터 사전서비스(B/S) 실시

삼성테크윈은 칩마운터를 사용하고 있거나 도입예정인 전국 1백50개 업체를 돌면서 칩마운터의 핵심 주변기기인 피더(Feeder)를 점검하는 사전서비스(BS)를 연말까지 실시한다고 27일 밝혔다. 사전서비스란 AS의 반대개념으로 제품설치를 지원하거나 라인 가동상태를 미리 점검해 최적의 운영조건을 지원하는 것이다. 삼성테크윈은 서비스 기간 중 칩마운터 장비 구입을 희망하는 업체에 판매조건 우대와 서비스 부품 무상제공 등 각종 혜택을 줄 계획이다. 정지영 기자 cool@hankyung.com