삼성전자, 오디오 SOC제품 양산..MCU등 하나의 칩으로

삼성전자는 MP3플레이어 등 인터넷 오디오기기에 쓰이는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 플래시 메모리 등 핵심 칩들을 하나의 칩으로 만드는 데 성공,양산에 들어갔다고 15일 발표했다. 이번 원칩(one chip) 기술로 제조원가는 20%,부품 크기는 50% 이상 각각 줄어 전력소모도 획기적으로 낮아지는 효과를 거두게 됐다고 회사측은 밝혔다. 이 제품은 비메모리 사업의 주력 분야인 SOC(System On Chip) 계열로 PDA(개인휴대단말기)와 휴대폰 등에도 적용할 수 있다고 회사측은 설명했다. C-PAD로 이름 붙여진 이 제품은 MP3 외에 WMA,AAC 등 다양한 음악파일의 압축과 재생을 손쉽게 할 수 있다. 삼성전자는 오는 9월에는 속도가 2배 이상 빠르고 영상정보 처리도 가능한 신제품을 출시할 계획이다. 시장조사기관인 데이터퀘스트에 따르면 인터넷 오디오 제품의 세계시장 규모는 올해 4백20만대에서 내년 6백50만대로 급성장할 것으로 전망되고 있다. 이심기 기자 sglee@hankyung.com