[속보] 반도체장비 7월 주문 출하비율 0.67로 개선
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북미 지역 반도체장비업체의 7월 주문 출하 비율(BB율)이 0.67로 개선됐다. 전달 BB율은 0.56이었다.
21일 반도체장비재료협회(SEMI)는 출하가 전달 12억9,500만달러에서 11억3,900만달러로 줄었지만 주문이 7억2,700만달러에서 7억6,400만달러로 증가했다고 발표했다.
한경닷컴 유용석기자 ja-ju@hankyung.com