삼성테크윈, 초소형 칩 전용 마운터 개발
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삼성테크윈은 휴대폰 PDA(개인휴대단말기) 등 초소형 정보통신기기 시장의 확대추세에 맞춰 초소형 칩 전용 마운터(모델명:CP-45FS)를 개발했다고 30일 밝혔다.
칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)위에 반도체 칩을 자동으로 장착하는 전자제품 조립 장비다.
이번에 출시된 제품은 가로,세로 길이가 각각 0.6mm와 0.3mm의 초소형 칩도 장착할 수 있다.
또 기존 제품보다 작업 실패율을 25%이상 대폭 개선시켰으며 이를 통한 생산성 향상및 원가절감 효과를 거둘 수 있다고 삼성측은 밝혔다.
이심기 기자 sglee@hankyung.com