中 둥팡통신 회장 방한 .. CDMA 공동개발 논의

한·중 휴대폰업체간 차세대 CDMA(부호분할다중접속)방식 휴대폰 개발 협력이 가시화되고 있다. 4일 정보통신부에 따르면 중국내 2위 휴대폰업체인 둥팡통신의 스지싱(施繼興)회장은 국내업체와의 CDMA 분야 협력 강화 방안을 논의하기 위해 지난 3일 방한했다. 스 회장은 삼성전자 LG전자 세원텔레콤 기가텔레콤 등 국내업체들과 만나 3세대 CDMA 휴대폰 분야 협력 방안을 협의하고 공장도 둘러볼 예정이다. 특히 4일엔 이천 하이닉스반도체 공장을 방문,공장을 견학하고 경영진과도 만나 하이닉스반도체 라인 인수문제를 협의했다. 둥팡통신은 CDMA휴대폰 칩 생산을 위해 하이닉스반도체 인수를 강력히 희망하고 있다. 강현철 기자 hckang@hankyung.com