선양테크,반도체 패키지 제조시스템 특허 취득 입력2006.04.02 16:54 수정20060402165 선양테크는 공정을 간소화해 반도체 패키지 장비의 경쟁력을 강화한 반도체패키지 제조시스템에 대해 특허취득했다고 2일 밝혔다. 투자액은 4억원이다. [한경닷컴 뉴스팀] Facebook